BGA光学返修台和非光学返修台有什么不一样呢，哪种更好呢？

1.在效率上，光学BGA返修台节省了手动对焦的过程。在工人操作中，光学BGA修复平台只需调整参数，自动拆卸BGA芯片。在使用过程中，传统的非光学BGA返修台不断要求修复人员注意PCB板丝印线和点对位，以实现对位修复。所以在效率方面，前者优于后者。

2.在使用程度上，随着BGA的应用越来越广泛，BGA越来越复杂，对维修设备的要求也越来越高。因此，未来BGA返修台必须不断更新，以满足市场需求，传统的非光学BGA返修台终将被淘汰。这个时候就应该选购一台优质的光学BGA返修台。

3.在操作难度上，光学BGA返修台操作简单，整个自动操作，对维修人员几乎没有技术要求，具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键操作，使用简单、操作方便；配置激光红点定位，对于不同的维修产品，实现快速转换，不需要设置繁琐的参数，所以在这个研究中，只要你能使用电脑，这就不是一件事。传统的非光学BGA返修台对操作人员的要求很高，对于较大的BGA芯片维修，即使是熟练的维修人员有时也很难维修。

4.在安全和成功率上，全自动光学BGA返修台通过光学模块采用裂纹棱镜成像，无需手动对齐，消除了传统手动对齐操作不当损坏BGA芯片的可能性，有效提高维修率和生产率，大大降低成本。所以光学bga返修台比非光学bga返修台更有优势。

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