用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA 器件， 特殊及高难返修元器件。

WDS- 1250是一款精密的加大型高端光学对位返修台、适用于5G服务器及大型服务器主板的返修。

功能优势 ： X,Y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达630x480mm,无返修死角;使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

产品名称 ： 光学bga返修设备；产品型号 ： WDS-650；品牌名称 ： 智诚精展；功能优势 ： 升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热；工作类型 ： 精密光学LED返修；产品规格 ： L600×W640×H850mm；使用范围 ： LED\BGA芯片返修。

产品名称 ：高端光学BGA返修台设备；产品型号 ：WDS-680；品牌名称 ：智诚精展；功能优势 ：升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，工作类型 ： 高端光学BGA返修；产品规格 ： L760×W800×H880mm；使用范围 ：BGA芯片返修。

使用范围 ： 大型工控主板、5G服务器主板等返修。

使用范围 ： 本机适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。