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WDS-680BGA返修设备
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WDS-1250大型服务器返修设备
适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。¥ 0.00立即购买
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WDS-900全电脑控制BGA返修台
深圳市智诚精展科技有限公司是一家专业生产x-ray检测设备、x光点料机和bga返修台设备的生产厂家，也是各电子行业自动化解决方案供应商。¥ 0.00立即购买
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智诚WDS-800A BGA返修设备
热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能;
上部风头采热风系统，升温快，温度均匀，冷却快(降温时可突降50-80度)，更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导，这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快(升温速率达10℃/S)，同时温度仍然保持均匀;¥ 0.00立即购买
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WDS-750中小型服务器
该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手;
本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制，随时显示三条温度曲线，四个独立测温接口，可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断，从而保证芯片的焊接良率;¥ 0.00立即购买
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智诚WDS-700手机芯片返修设备
独立两温区控温系统：
上下温区为热风加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀。¥ 0.00立即购买
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智诚WDS-650LED返修设备
独立三温区控温系统：
上下温区为热风加热，IR预热区采用进口红外镀金光管加热，升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，红外镀金光管可独立控制发热。¥ 0.00立即购买
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WDS-580三温区专业拆焊台
本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.¥ 0.00立即购买
