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光学对位自动返修设备 WDS-800A
功能优势 : X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达630x480mm,无返修死角;使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。¥ 0.00立即购买
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笔记本芯片维修设备 WDS-620
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。¥ 0.00立即购买
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智诚精展光学BGA返修台 WDS-650
产品名称 : 光学bga返修设备;产品型号 : WDS-650;品牌名称 : 智诚精展;功能优势 : 升温快速,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热;工作类型 : 精密光学LED返修;产品规格 : L600×W640×H850mm;使用范围 : LED\BGA芯片返修。¥ 0.00立即购买
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BGA返修设备 WDS-680
产品名称 :高端光学BGA返修台设备;产品型号 :WDS-680;品牌名称 :智诚精展;功能优势 :升温快速,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,工作类型 : 高端光学BGA返修;产品规格 : L760×W800×H880mm;使用范围 :BGA芯片返修。¥ 0.00立即购买
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加大型光学bga返修台设备 WDS-1250
使用范围 : 大型工控主板、5G服务器主板等返修。¥ 0.00立即购买
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全电脑控制BGA返修台 WDS-900
使用范围 : 本机适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。¥ 0.00立即购买
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智诚精展BGA返修设备 WDS-800A
使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。¥ 0.00立即购买
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中小型服务器bga焊台 WDS-750
产品名称 : 精密光学BGA返修设备;产品型号 : WDS-750;品牌名称 : 智诚精展;功能优势 : 该机采用触摸屏人机界面,加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置,操作直观、简单、易上手;工作类型 : 光学BGA返修台;产品规格 : L670×W780×H900mm;使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。¥ 0.00立即购买