深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备制造商。公司成立于2010年初,由多名从事X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立,凭借专业水平和成熟的技术,在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修领域迅速崛起。公司任人唯贤,不断引进高端技术人才,技术上不断创新,在充分引进吸收国外先进技术的基础上,设计生产、维修调试和工程改造能力迅速提高,研发了多款专业性针对性强的X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备,产品已经量产走向市场,并得到广大国内外客户的认可。公司在发展的过程中,规模不断扩大,为了满足广大客户,公司在苏州,成都,武汉等各大城市建立了办事处和售后服务点,建立了专业的售前服务和完善的售后服务;公司在美国,意大利,波兰,巴西,印度,阿尔及利亚,泰国,越南等30多个国家设立了销售服务网点,经过多年不断努力,产品积攒了良好的口碑。
关于我们 / ABOUT US
产品展示 / PRODUCTS
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智诚精展光学BGA返修台 WDS-650
产品名称 : 光学bga返修设备;产品型号 : WDS-650;品牌名称 : 智诚精展;功能优势 : 升温快速,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热;工作类型 : 精密光学LED返修;产品规格 : L600×W640×H850mm;使用范围 : LED\BGA芯片返修。¥ 0.00立即购买
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智诚精展x光点数机计数器 DS-3200
产品名称 : 在线式X-RAY点料机;产品型号 : DS-3200;品牌名称 : 智诚精展;功能优势 : 是利用X-Ray透视原理及配合自主研发的,具有AI功能的算法软件,可以快速准确的核算出料盘中物件的数量,同时还具有MSE数据上传及自动列印物料标签的功能,还具备自动扫码、贴标、自动分拣不良等功能,并且可以自动上料、自动下料,达到提高工作效率节省人工的功能。工作类型 : X光点料机;产品规格 : L3450×W1200×H2100mm;使用范围 : 8-15寸(最大直径:380mm,最小直径:180mm);¥ 0.00立即购买
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智诚精展x射线探伤检测设备 S-7000
产品名称 : x射线探伤检测设备;产品型号 : S-7000;品牌名称 : 智诚精展;功能优势 : 大型微焦点X射线检测设备,采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合,高性能、高性价比的闭管X光机;工作类型 : X-RAY检测;产品规格 : L930×W930×H1750mm
使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等;¥ 0.00立即购买
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智诚精展工业x-ray检测仪 S-9200
产品名称 : 工业x-ray检测仪;产品型号 : S-9200;品牌名称 : 智诚精展;功能优势 : 大型微焦点X射线检测设备,采用进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器2.5D技术CNC编程自动量测的组合,高性能、高性价比的闭管X光机;工作类型 : X-RAY检测; 产品规格 : L1650×W1500×H1800mm;
使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等;¥ 0.00立即购买
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BGA返修设备 WDS-680
产品名称 :高端光学BGA返修台设备;产品型号 :WDS-680;品牌名称 :智诚精展;功能优势 :升温快速,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,工作类型 : 高端光学BGA返修;产品规格 : L760×W800×H880mm;使用范围 :BGA芯片返修。¥ 0.00立即购买
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智诚全新X光发射源 光管
产品名称 : x射线源;产品型号 : 90kv;品牌名称 : 智诚精展;功能优势 : 5微米焦点,封闭式免维护,一体式、半口控制、易于操作,半导体、SMT无损检测;工作类型 : x光透视;使用范围 :工业检测。¥ 0.00立即购买
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加大型光学bga返修台设备 WDS-1250
产品名称 : 全自动加大型BGA返修服务器;产品型号 : WDS-1250;品牌名称 : 智诚精展;功能优势 : 全电脑控制。带有高清光学对位系统,采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修服务器。工作类型 : 视觉自动对位系统;产品规格 : L1350×W1300×H1920mm;使用范围 : 大型工控主板、5G服务器主板等返修。¥ 0.00立即购买
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全电脑控制BGA返修台 WDS-900
产品名称 : 精密全自动光学BGA返修台;产品型号 : WDS-900;品牌名称 : 智诚精展;功能优势 : 全方位观测杜绝观测死角,实现元器件 的精确贴装;自动对位,贴装无需重复对位,双摇杆电动控制,操作简单、方便;工作类型 : 光学对位系统;产品规格 : L970×W700×H1400mm;使用范围 : 本机适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。¥ 0.00立即购买
行业资讯 / INDESTRY INFORMATION
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电路板的焊接工艺技术原理?
线路板,电路板, PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。
2022-05-05
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智诚精展 | 2022年“五一劳动节”放假通知!
国际劳动节又称“五一国际劳动节”是世界上很多个国家的全国性节日。每年的五月一日。它是全世界劳动人民共同拥有的节日。
2022-04-28
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你知道电子产品的可靠性技术概念吗?
我们可以实施不同规格的可靠性测试,如MIL-STD、JEDEC、IEC、JESD、AEC、ANDEIA等。
2022-04-26
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SMT贴片检测工艺流程是什么?
SMT贴片基本工艺构成要素:丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修;
2022-04-20
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