11 个产品
  • 智诚精展光学BGA返修台 WDS-650

    产品名称 : 光学bga返修设备;产品型号 : WDS-650;品牌名称 : 智诚精展;功能优势 : 升温快速,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热;工作类型 : 精密光学LED返修;产品规格 : L600×W640×H850mm;使用范围 : LED\BGA芯片返修。

    8 ¥ 0.00
  • BGA返修设备 WDS-680

    产品名称 :高端光学BGA返修台设备;产品型号 :WDS-680;品牌名称 :智诚精展;功能优势 :升温快速,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,工作类型 : 高端光学BGA返修;产品规格 : L760×W800×H880mm;使用范围 :BGA芯片返修。

    43 ¥ 0.00
  • 加大型光学bga返修台设备 WDS-1250

    产品名称 : 全自动加大型BGA返修服务器;产品型号 : WDS-1250;品牌名称 : 智诚精展;功能优势 : 全电脑控制。带有高清光学对位系统,采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修服务器。工作类型 : 视觉自动对位系统;产品规格 : L1350×W1300×H1920mm;使用范围 : 大型工控主板、5G服务器主板等返修。

    54 ¥ 0.00
  • 全电脑控制BGA返修台 WDS-900

    产品名称 : 精密全自动光学BGA返修台;产品型号 : WDS-900;品牌名称 : 智诚精展;功能优势 : 全方位观测杜绝观测死角,实现元器件 的精确贴装;自动对位,贴装无需重复对位,双摇杆电动控制,操作简单、方便;工作类型 : 光学对位系统;产品规格 : L970×W700×H1400mm;使用范围 : 本机适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。

    61 ¥ 0.00
  • 智诚精展BGA返修设备 WDS-800A

    产品名称 : 高精密自动光学bga返修设备;产品型号 : WDS-800;品牌名称 : 智诚精展;功能优势 : X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达630x480mm,无返修死角;工作类型 : 全自动光学对位系统;产品规格 : L970×W700×H830mm;使用范围 : 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

    75 ¥ 0.00