BGA返修设备 WDS-680
产品名称 ：高端光学BGA返修台设备；产品型号 ：WDS-680；品牌名称 ：智诚精展；功能优势 ：升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，工作类型 ： 高端光学BGA返修；产品规格 ： L760×W800×H880mm；使用范围 ：BGA芯片返修。
BGA返修设备 WDS-680规格及技术参数
1、上部热风加热，热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，加热位置可设定或通过感应器感应位置；下部热风加热，风嘴高度可通过手柄调节适当位置；底部红外预热，采用红外镀金光管+耐高温石英玻璃，升温迅速，温度均匀，预热效果好；
2、移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达610*480mm；
3、底部強力橫流风扇制冷，降温迅速可靠；
4、彩色高清光学视觉系统,具分光双色、无线遥控·放大，含色差分辨裝置，自动对焦、软体操作功能，可返修最大BGA尺寸80*80mm，可返修最小BGA尺寸0.8*0.8mm;
5、触摸屏人机介面。PLC控制，即时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
6、內置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴；
7、8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存储溫度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
8、吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克范围內，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小晶片；
9、多重尺寸合金热风喷嘴，易於更換，可360°任意角度定位。
10、彩色光学视觉系統由电机控制，自动移动；并可通过摇杆控制，移动到芯片到四角，便于较大尺寸的芯片对位贴装；
11、自带3个测温接口，具有即时温度监测与分析功能。
