深入解析IC半导体X-RAY检测机及其功能优势!
在IC半导体制造过程中,确保产品的质量和可靠性是至关重要的。为此,X-Ray检测设备成为了不可或缺的工具。本文将详细介绍一款高性能的IC半导体X-Ray检测设备,包括其功能优势、产品功能以及应用场景。
功能优势:这款大型微焦点X射线检测设备采用了进口HAMAMATSU微焦斑X光管和高清平板探测器,结合2.5D技术和CNC编程自动量测系统,提供了卓越的性能和精准的检测能力。以下是其主要功能优势:
1.高精度检测:使用微焦点X光管和高清平板探测器,可以实现高分辨率成像,确保检测的精确性。
2.多维度分析:2.5D技术和CNC编程自动量测系统,可以进行多维度的自动分析,提升检测效率。
3.操作便捷:通过键盘和鼠标进行简单的人性化操作,载物台控制和数控编程使得检测过程更加高效和便捷。
4.综合影像设定:支持亮度、对比度、自动增益和曝光度的调节,确保最佳的图像质量。
5.防碰撞系统:内置防碰撞系统,确保最大限度的倾斜和观察物体时的安全性。
产品功能
1. IC芯片质量控制:在IC芯片制造过程中,X-Ray检测设备可以有效识别内部缺陷,如裂纹、孔洞和杂质等,确保芯片的高质量和高可靠性。
2. 半导体封装检测:半导体封装过程中,X-Ray检测设备可以检测焊点质量、元器件安装情况、气泡和空洞等问题,确保封装的完整性和可靠性。
3. 电子元器件检测:对于电子元器件,如电容、电感和电阻等,X-Ray检测设备可以检测其内部结构和连接情况,确保元器件的性能和稳定性。
4. BGA(球栅阵列)检测:在BGA封装中,X-Ray检测设备可以自动分析BGA直径、空洞比例、面积和圆度等参数,确保焊接质量和可靠性。
深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发,生产,销售,服务于一体的专业BGA返修设备X-RAY检测设备制造商。成立于2011年初,由多名从事BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立,凭借专业水平和成熟的技术,在BGA返修设备领域迅速崛起。 2015年公司投入研发X-RAY,先后上市多款X-RAY检查机及X-RAY点料机。公司持续引进高端技术人才,技术上不断创新,在充分引进吸收国外先进技术的基础上,设计生产、维修调试和工程改造能力迅速提高,研发了多款专业性针对性强的返修与X-RAY检测设备,在大型服务器主板,小间距led灯珠,高端智能手机等返修与检测领域积累了丰富经验,且产品已经量产走向市场,并得到广大国内外客户的认可。公司在发展的过程中,规模不断扩大,为了满足广大客户,公司在苏州,成都,武汉等各大城市建立了办事处,建立了专业的售前服务和完善的售后服务网络!公司在美国,意大利,波兰,巴西,印度,阿尔及利亚,泰国,越南等30多个国家设立了销售服务网点,经过多年多不断努力,产品积攒了良好的口碑。