产品名称 ： X光离线式点料机；产品型号 ： DS-3000；品牌名称 ： 智诚精展；功能优势 ： 是利用X-RAY透视原理及配合自主研发的，具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时还具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。工作类型 ： X光点料机；产品规格 ： L900×W1335×H1968mm；使用范围 ： 可同时计算4个7寸物料盘或一个13至17寸物料盘。

使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

使用范围 ： 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等；

产品名称 ： 光学bga返修台；产品型号 ： WDS-620；品牌名称 ： 智诚精展；功能优势 ： 带有5种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。工作类型 ： 光学BGA返修台；产品规格 ： L650×W630×H850mm；使用范围 ： 适用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多种贴片器件返修。

产品名称 ： 非光学bga焊台；产品型号 ： WDS-520；品牌名称 ： 智诚精展；功能优势 ： 采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率，工作类型 ： 非光学BGA返修台；产品规格 ：L460×W480×H500mm；使用范围 ： BGA芯片返修。

产品名称 ： 非光学BGA返修台；产品型号 ： WDS-580；品牌名称 ： 智诚精展；功能优势 ： 采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区；可依实际要求调整输出功率；工作类型 ： 非光学BGA返修台；产品规格 ： L500×W590×H650mm；使用范围 ： BGA芯片返修。

产品名称 ： 精密光学LED返修设备；产品型号 ： WDS-650；品牌名称 ： 智诚精展；功能优势 ： 升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热；工作类型 ： 精密光学LED返修；产品规格 ： L600×W640×H850mm；使用范围 ： LED\BGA芯片返修。