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BGA返修设备 WDS-680

产品名称 :高端光学BGA返修台设备;产品型号 :WDS-680;品牌名称 :智诚精展;功能优势 :升温快速,温度精确控制在±1℃,上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置8段温度控制,可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热,工作类型 : 高端光学BGA返修;产品规格 : L760×W800×H880mm;使用范围 :BGA芯片返修。

BGA返修设备 WDS-680规格及技术参数

1、上部热风加热,热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,加热位置可设定或通过感应器感应位置;下部热风加热,风嘴高度可通过手柄调节适当位置;底部红外预热,采用红外镀金光管+耐高温石英玻璃,升温迅速,温度均匀,预热效果好;

2、移动式底部预热面积大,PCB夹具可X,Y轴灵活调节,最大夹板尺寸可达610*480mm;

3、底部強力橫流风扇制冷,降温迅速可靠;

4、彩色高清光学视觉系统,具分光双色、无线遥控·放大,含色差分辨裝置,自动对焦、软体操作功能,可返修最大BGA尺寸80*80mm,可返修最小BGA尺寸0.8*0.8mm;

5、触摸屏人机介面。PLC控制,即时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;

6、內置真空泵,Φ角度60°旋转,精密微调贴装吸嘴;

7、8段升(降)溫+8段恒溫控制,可海量存储溫度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;

8、吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克范围內,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小晶片;

9、多重尺寸合金热风喷嘴,易於更換,可360°任意角度定位。

10、彩色光学视觉系統由电机控制,自动移动;并可通过摇杆控制,移动到芯片到四角,便于较大尺寸的芯片对位贴装;

11、自带3个测温接口,具有即时温度监测与分析功能。