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加大型光学bga返修台设备 WDS-1250

使用范围 : 大型工控主板、5G服务器主板等返修。

加大型光学bga返修台设备 WDS-1250概述:

1、 WDS-A1250是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发设计的(最大夹板面积1200mmX700mm),全电脑控制。带有高清光学对位系统,采用红外+气体(包含氮气或者是压缩空气)混合加热方式,所有动作软件控制由电机驱动完成的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件,特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。

2、独立十轴连动,10个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均均可通过电脑控制,操作简单。具有记忆功能,适合批量返修提高效率,自动化程度高。

3、加热头和贴装头一体化设计,具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能;

4、上部风头采用双通道热风加热系统,出风口直径达80mm,返修较大尺寸元件时,四角温度更加均匀,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达

10°C/S),同时温度仍然保持均匀。

5、独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可移动到PCB上的目标芯片。

6、超大底部红外预热平台,采用德国进口埃尔斯坦暗红外发热板,升温快,预热均匀,预热面积达650*520 mm。当返修大尺寸PCB时,软件带有提前预热功能,当启动设备时,红外区域先加热预热PCB,当PCB温度到达设定触发值时,上下热风开始加热,这样做的好处是,先使PCB预热,减少加热过程中PCB吸热造成的热量损失,锡球可以更快到达熔点,并有效防止PCB变形,提高返修成功率。

7、X,Y方向移动式和整体独特设计,使得设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达1200*700mm,无返修死角;

8、内置真空泵,Φ轴角度任意旋转,高精度步进电机控制,精密微调贴装吸嘴;

9、吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;吸杆带有吹气功能,在加热过程中,可对BGA表面进行降温,减小BGA表面与锡球位置的温差,有效保护芯片不受高温损坏。

10、彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,22倍光学变焦,可返修最大元件尺寸120*120mm;

11、和实测曲线,可对测温曲线进行分析;

12、10段升(降) 温+10段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;

13、多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°旋转定位。

14、配置13个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能。

15、配备氮气接入口,可外接氮气保护焊接,使返修更加安全可靠。

16、吸杆带有手动吹气降温功能,在返修BGA过程中,可随时对芯片表面降温,减小温差,有效保护芯片不被高温损坏;

17、具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;

18、可选配观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线。

19、触摸屏工控电脑控制,智能化操作软件,连网后可实现远程控制;