首页    X-RAY检测设备    BGA芯片X-Ray检测设备 S-7200
31

BGA芯片X-Ray检测设备 S-7200

使用范围 : 适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、SMT检测、LED检测、电子元器件、电子连接件、半导体、铸造等;

X-Ray检测设备 S-7200产品介绍:

产品功能:

1、载物台可以沿x Y方向运动,探测器与光管可以沿乙方向运动,速度可分慢速、中速、快速;

2、图像探测器可左右各45°倾斜,以独特的视角观察样品缺陷且对样品无干扰;

3、光管使用寿命长,终生免维护;

4、可以检测低于2.5 微米的缺陷,检测重复精度高;

5、可编辑的检测程序,实现CNC自动化检测;

6、检测空间大,可容纳各种大尺寸的样品,载物台可载重10KG的物品;

7、超大自动导航窗口,鼠标点击即可将载物台移动到所指位置;

产品特点:

1、有效检测范围更大,提高产品的放大倍率以及检测效率;

2、轻易辨别产品侧倾面缺陷,实现无死角检测;

3、可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂;

4、适合大批量检测,提高检测效率,自动判断 NG 产品;

5、超大载物台,可放置超大工控主板、超长 LED 灯条、适用于各种领域的电子产品;

6、操作非常便捷,可以快速找到物品缺陷,提高检测效率;